累计出货超亿颗！芯原股份一站式解决方案揭秘

累计出货超亿颗！芯原股份一站式解决方案揭秘

6月13日，2024上海国际嵌入式展开幕，在此次展会期间芯原股份召开了主题为“从云到端，AI触手可及”的“芯原AI专题技术研讨会”。芯原股份介绍了其AI产品线布局及面向AIGC的芯片设计平台和软件解决方案。近年来，人工智能（AI）可谓是非常的火爆，特别是随着生成式AI在云端的发展并进入终端侧，推动了对于各类AI芯片需求的爆发。作为国产半导体IP大厂，芯原拥有丰富的与AI相关的NPU、GPU、ISP、VPUIP产品线，并且得到了极为广泛应用。据芯原股份执行副总裁、IP事业部总经理戴伟介绍，在过去七年里，芯原在嵌入式A...